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表面貼裝(zhuang)技術組裝密度高(gāo)、電子産品體積小(xiao)、重量輕🧑🏾🤝🧑🏼,貼✍️片元件(jiàn)的體積和重量隻(zhi)有傳統插裝元件(jian)的1/10左右,采用SMT之後(hou),電子産品體積縮(suō)小40%~60%,重量減輕60%~80%,降低(di)成本達30%~50%,易于實現(xiàn)自動化,提高生産(chan)效率。
表面貼裝技術(shu)組裝密度高、電子(zǐ)産品體積小、重量(liàng)輕💁,貼片元🐆件的體(tǐ)積和重量隻有傳(chuán)統插裝元件的1/10左(zuo)右⛷️,采用SMT之後,電子(zǐ)産品體積縮小40%~60%,重(zhong)量減輕60%~80%,降低成本(ben)達💰30%~50%,易于實現自動(dòng)化,提高生産效率(lü)。